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工业气体的分类有哪些及其特性?

来源:/news/104.html 发布时间:2018-10-19

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 1. 特种气体(Specialty gases) :指那些在特定领域中应用的, 对气体有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配制的二元或多元混合气。特种气体门类繁多, 通常可区分为电子气体、标准气、环保气、医用气、焊接气、杀菌气等, 广泛用于电子、电力、石油化工、采矿、钢铁、有色金属冶炼、热力工程、生化、环境监测、医学研究及诊断、食品保鲜等领域。

2、标准气体(Standard gases) :标准气体属于标准物质。标准物质是高度均匀的、良好稳定和量值准确的测定标准, 它们具有复现、保存和传递量值的基本作用, 在物理、化学、生物与工程测量领域中用于校对( [准测量仪器和测量过程, 评价测量方法的准确度和检测实验室的检测能力, 确定材料或产品的特性量值, 进行量值仲裁等。大

 3、 电子气体(Electronic gases) :半导体工业用的气体统称电子气体。按其门类可分为纯气、高纯气和半导体特殊材料气体三大类。特殊材料气体主要用于外延、掺杂和蚀刻工艺;高纯气体主要用作稀释气和运载气。电子气体是特种气体的一个重要分支。电子气体按纯度等级和使用场合,可分为电子级、LSI(大规模集成电路) 级、VLSI (超大规模集成电路) 级和ULSI (特大规模集成电路)级。

4. 外延气体(Cpitaxial gases) :在仔细选择的衬底上采用化学气相淀积(CVD) 的方法生长一层或多层材料所用气体称为外延气体。硅外延气体有4 种, 即硅烷、二氯二氢硅、三氯氢硅和四氯化硅, 主要用于外延硅淀积, 多晶硅淀积, 淀积氧化硅膜, 淀积氮化硅膜, 太阳电池和其他光感受器的非晶硅膜淀积。外延生长是一种单晶材料淀积并生长在衬底表面上的过程。此外延层的电阻率往往与衬底不同。
5. 蚀刻气体(Etching gases) :蚀刻就是把基片上无光刻胶掩蔽的加工表面如氧化硅膜、金属膜等蚀刻掉, 而使有光刻胶掩蔽的区域保存下来, 这样便在基片表面得到所需要的成像图形。蚀刻的基本要求是, 图形边缘整齐, 线条清晰, 图形变换差小, 且对光刻胶膜及其掩蔽保护的表面无损伤和钻蚀。蚀刻方式有湿法化学蚀刻和干法化学蚀刻。干法蚀刻所用气体称蚀刻气体, 通常多为氟化物气体, 例如四氟化碳、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。干法蚀刻由于蚀刻方向性强、工艺控制精确、方便、无脱胶现象、无基片损伤和沾污, 所以其应用范围日益广泛。

6. 掺杂气体(Dopant Gases):在半导体器件和集成电路制造中, 将某种或某些杂质掺入半导体材料内, 以使材料具有所需要的导电类型和一定的电阻率, 用来制造PN结、电阻、埋层等。掺杂工艺所用的气体掺杂源被称为掺杂气体。主要包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化砷、五氟化砷、三氯化硼和乙硼烷等。通常将掺杂源与运载气体(如氩气和氮气) 在源柜中混合, 混合后气流连续流入扩散炉内环绕晶片四周, 在晶片表面沉积上化合物掺杂剂, 进而与硅反应生成掺杂金属而徙动进入硅。

7. 熏蒸气体(Sterilizing Gases) :具有杀菌作用的气体称熏蒸气体。常用的气体品种有环氧乙烷、磷烷、溴甲烷、溴甲醛、环氧丙烷等。其灭菌原理是利用烷化作用, 使微生物组织内维持生命不可缺少的物质惰化。最经常使用的是以不同比例配制的环氧乙烷和二氧化碳的混合气, 根据用途不同, 环氧乙烷的含量可以是10%、20%和30%等。
8. 焊接保护气体(Welding Gases):气体保护焊由于具有焊接质量好, 效率高, 易实现自动化等优点而得以迅速发展。焊接保护气体可以是单元气体, 也有二元、三元混合气。采用焊接保护气的目的在于提高焊缝质量, 减少焊缝加热作用带宽度, 避免材质氧化。单元气体有氩气、二氧化碳, 二元混合气有氩和氧, 氩和二氧化碳, 氩和氦, 氩和氢混合气。三元混合气有氦、氩、二氧化碳混合气。应用中视焊材不同选择不同配比的焊接混合气。

9. 离子注入气( Gases for IonImplantation):离子注入是把离子化的杂质, 例如P + 、B + 、As+加速到高能量状态,然后注入到预定的衬底上。离子注入技术在控制Vth(阈值电压) 方面应用得最为广泛。注入的杂质量可通过测量离子束电流而求得。离子注入工艺所用气体称离子注入气, 有磷系、硼系和砷系气体。

10. 非液化气体(Nonliquefied Gases):压缩气体依据于一定压力和温度下在气瓶中的物理状态和沸点范围可以区分为两大类, 即液化气体和非液化气体。非液化气体系指除溶解在溶液中的气体之外, 在2111℃和罐装压力下完全是气态的气体。也可定义为在正常地面温度和13789~17237kPa 压力下不液化的气体。

11. 液化气体( Liquefied Gases ):在2111℃和罐装压力下部分液化的气体。或定义为在正常温度和172142~17237kPa压力下在气瓶中液化的气体。压缩气体(Compressed Gases)压缩气体是指在2111℃下, 在气瓶中绝对压力超过27518kPa的任何气体或混合物; 或与2111℃下的压力无关, 于5414℃下绝对压力超过717kPa 的任何气体或混合物; 或于3718℃下气体绝对压力超27518kPa的任何液体。
12. 稀有气体(Rare Gases):元素周期表最后一族的六种惰性气体中的任何一种气体, 即氦、氖、氩、氪、氙、氡。前五种气体均可以空气分离方法从空气中提取。
13. 低压液化气体(Low Pressure Liquefied Gases) :临界温度大于70℃的气体。区分为不燃无毒和不燃有毒、酸性腐蚀性气体; 可燃无毒和可燃有毒、酸性腐蚀性气体; 易分解或聚合的可燃气体。此类气体在充装时以及在允许的工作温度下贮运和使用过程中均为液态。
  14. 高压液化气体(High Pressure Liquefied Gases) :临界温度大于或等于-10℃且小于或等于70℃的气体。区分为不燃无毒和不燃有毒气体; 可燃无毒和自燃有毒气体; 易分解或聚合的可燃气体。此类气体充装时为液态,但在允许的工作温度下贮运和使用过程中其蒸汽压随温度的升高而升高, 超过临界温度时蒸发为气体。
 工业气体的常见物理特性,可归纳为:可压缩性和膨胀性。一定量的气体在温度基本保持不变时,所加的压力越大其体积就会变得越小,若继续加压,气体将会压缩成液体,这就是气体的可压缩性。工业气体通常以压缩或液化状态储存于钢瓶内。本书所述内容,也就侧重于工业气体的充装及气瓶的检验等方面的安全技术。气体在光照或受热后,温度升高,分子间的热运动加剧,体积增大,若在一定容器内,气体受热的温度越高,其膨胀后形成的压力越大,这就是气体受热的膨胀性。压缩气体和液化气体盛装在容器内,如受高温、日晒,气体极易膨胀,产生很大的压力,当压力超过容器的耐压强度,就会造成爆炸。因此,工业气体均具有极大的爆炸危险性。
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